多層PCB材料標準的穩定性是影響內層定位精度的首要要素。基材與銅箔的熱膨脹系數對多層PCB的內層影響也有有必要有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在必定的溫度下首要結構會發生變化，通稱為玻璃化轉變溫度Tg。玻璃化轉變溫度是大從數聚合物的特有功能，僅次于熱膨脹系數，它是層壓板最重要的特性。

　　電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于線路板加工中，層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中發生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續增高，當應力超越通孔鍍層的開裂強度時，鍍層將會開裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，構成多層PCB內層短路。