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pcba 加工是什么流程？分享pcba 加工工藝的四大環(huán)節(jié)

點擊數(shù):1 發(fā)布日期:2022/2/22

為了實現(xiàn)電路板的功能操作，不可能僅僅依靠單一的PCB板，而需要將PCB板安裝到組件上、插入并實現(xiàn)焊接，這種分步過程稱為pcba 加工。下面百千成深圳pcba 加工廠家為大家介紹pcba 加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

pcba 的過程可以分為四個步驟: smt貼片加工→浸入插件加工→ pcba 測試→成品組裝。

pcba 加工技術(shù)的四個環(huán)節(jié)如下：

一、SMT貼片進(jìn)行加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)

在SMT補(bǔ)丁處理過程中，組件一般根據(jù)客戶提供的BOM表進(jìn)行配套采購，并確認(rèn)PMC生產(chǎn)計劃。準(zhǔn)備完成后，開始SMT編程，按照SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)和錫漿印刷。

通過SMT貼片機(jī)將元件安裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢查后，設(shè)置完美的回流焊爐溫度曲線，讓電路板通過回流焊。

經(jīng)過必要的 ipqc 檢驗，插件材料可以通過浸漬插件工藝穿過電路板，然后進(jìn)行波峰焊接。那么就有必要進(jìn)行爐后處理。

以上工序全部完成后，QA要進(jìn)行全面檢查，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

二、DIP插件進(jìn)行加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

三、pcba測試

pcba測試是整個pcba過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，必須嚴(yán)格遵守pcba測試標(biāo)準(zhǔn)，并根據(jù)客戶的測試計劃對PCB的測試點進(jìn)行測試。

pcba 測試還包括5種主要形式: ict 測試、 fct 測試、老化測試、疲勞測試、惡劣條件下的測試。

四、成品組裝

將測試確定 pcba 板的外殼組裝，然后進(jìn)行測試，最后才能出貨。

pcba生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個重要環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對企業(yè)整體的質(zhì)量管理造成非常大的影響，需要對我們每一個工序可以進(jìn)行比較嚴(yán)格的控制。以上便是百千成給大家講解的關(guān)于pcba 加工的各種步驟，以及一些注意事項。其實還有部分小編就不詳細(xì)講解了，具體想要了解更多內(nèi)容，歡迎聯(lián)系我們。

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