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pcba 加工把控質(zhì)量的方法有哪些？【工廠分享】

點擊數(shù):1 發(fā)布日期:2021/12/29

目前，pcba 加工是一種非常成熟的加工方式，主要用于電子設(shè)備加工的高度集成化。然而，pcba 的加工必須首先舉行生產(chǎn)前會議，而且要做好 pcba 電子元件的采購和檢驗工作，還要設(shè)立一個專門的 pcba 來料檢驗站，嚴(yán)格檢驗以下物品，以確保零部件沒有故障。這次操作要保證質(zhì)量，不需要大量的返工和維護(hù)工作，然后下面百千成小編為大家介紹詳細(xì)的內(nèi)容。

一、如何控制pcba 加工的質(zhì)量

1、在收到信息處理pcba的訂單后召開生產(chǎn)前會議尤為重要。它主要是通過分析PCBGerber文件的過程，并根據(jù)企業(yè)不同的客戶服務(wù)需求提交可制造性報（DFM）。許多小型制造商對此我們并不十分重視。但這往往是一個這樣。它不僅學(xué)生容易因不良的PCB設(shè)計而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量安全問題，而且他們還會影響進(jìn)行學(xué)習(xí)大量的返工和維修人員工作。

2. 電子元件采購及檢驗

電子元器件的采購渠道必須嚴(yán)格控制，商品必須從大貿(mào)易商和原廠商處獲得，避免使用二手材料和假冒材料。此外，有必要設(shè)置專門的pcba進(jìn)料檢查站，嚴(yán)格檢查以下項目，以確保組件無故障。

印制電路板: 檢查回流爐溫度試驗，無飛絲通孔堵塞或漏電、板面彎曲等現(xiàn)象。

集成電路:檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，恒溫恒濕保存。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制管理系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點，并且我們需要發(fā)展質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求更高且加工技術(shù)要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些企業(yè)需要不斷增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝設(shè)計要求自己制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制制度對于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以通過根據(jù)公司正常的SOP操作指南進(jìn)行自我調(diào)節(jié)。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試數(shù)據(jù)可以得到大大減少人為影響因素分析造成的缺陷。

4、插件處理

在插件加工中，波峰焊模具的設(shè)計是關(guān)鍵。體育工程師必須繼續(xù)實踐和總結(jié)如何使用模具，以大大提高生產(chǎn)率。

5.pcba處理板測試

按照 pcba 測試要求，主要測試內(nèi)容包括 ict （電路測試）、 fct （功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

二.pcba 加工中的注意事項

1、銅箔距板邊的極小空間距離為0.5mm，組件距板邊的極小部分距離為5.0mm，焊盤距板邊的極小目標(biāo)距離為4.0mm。

2。銅箔之間的最小間隙是0.3毫米的單板和0.2毫米的雙板。（設(shè)計雙面板時要注意金屬外殼的構(gòu)件。外殼應(yīng)該和 pcb 板接觸。頂部焊盤不能打開，必須用絲網(wǎng)印刷油或焊膏油密封。）

3.大體積金屬外殼的IC或電位器、電機(jī)等部件下方不允許放置跳線。

4。電解電容不得接觸加熱組件。例如變壓器、熱敏電阻器、大功率電阻器、散熱器等。散熱器和電解電容之間的最小距離是10毫米，其他部件和散熱器之間的距離是2.0毫米。

5.大型部件（如變壓器、直徑超過15毫米的電解電容器、大電流插座）。）護(hù)墊需要放大。

6、線寬或者極小值：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔進(jìn)行極小值問題也要1.0mm）。

7。螺絲孔半徑為5毫米的范圍內(nèi)不得有銅箔（接地除外）及元件（或按照結(jié)構(gòu)圖的要求）。

8.通孔安裝組件的焊盤尺寸（直徑）一般為孔徑的兩倍，雙面板最小值為1.5毫米，單面板最小值為2.0毫米。（如果不能使用圓墊，可以使用圓墊。）以上就是邊肖給大家介紹的pcba 加工中的注意事項，比如質(zhì)量控制、加工過程。希望看完對你有幫助。雖然這些電子行業(yè)的加工技術(shù)已經(jīng)到了非常成熟的階段，但是這些小細(xì)節(jié)往往是極其容易被忽略的，所以再次提出來是為了引起大家的注意，在加工的時候更加小心。

以上便是百千成根據(jù)網(wǎng)上內(nèi)容總結(jié)整理的內(nèi)容，希望能夠幫助到大家，對行業(yè)的進(jìn)步發(fā)展有所幫助，同時如果您有加工合作的需求歡迎聯(lián)系我們。

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