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百千成smt工廠分享SMT貼片加工中脫模方面內(nèi)容【詳細(xì)講解】

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2021/12/9

大家應(yīng)該都知道咱們smt工廠在生產(chǎn)貼片時(shí)候，脫模這一項(xiàng)，非常關(guān)鍵。脫模的好壞直接影響到后期pcb板面印刷效果，一般全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)都具有兩種脫模方式：分別是先起刮刀后脫模，使用較為普遍，主要是較為簡(jiǎn)單的電路板；以及先脫模后起刮刀，使用較薄電路板等。

高速、穩(wěn)定是 smt 全自動(dòng)印錫機(jī)的基本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素，若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而需要我們smt工廠的人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，這樣就提高了使用成本。

焊膏在電子組裝過(guò)程的不同階段有不同的性能要求: 焊膏在使用前應(yīng)具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在一定時(shí)間內(nèi)不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，不發(fā)生焊錫和助焊劑分離，粘度不變，吸濕性低，毒性低，無(wú)腐蝕性，印刷性能好，包括填充平滑，無(wú)溢流，脫模光滑，不堵塞模口或網(wǎng)點(diǎn)涂層，噴嘴使用壽命長(zhǎng)，在室溫下放置一定時(shí)間內(nèi)可保持穩(wěn)定。

回流焊接是應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性能，焊料在母材上鋪展良好；不發(fā)生飛濺現(xiàn)象，盡量減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的焊料球；焊后應(yīng)具有良好的焊接強(qiáng)度，確保時(shí)間組裝的可靠性；焊后殘留物有良好的穩(wěn)定性，絕緣且無(wú)腐蝕作用，且易于清洗。特別是對(duì)于焊接pcba工藝的要求，焊膏的活化溫度必須覆蓋整個(gè)焊接過(guò)程中的焊接溫度，一般從80℃到180℃{錫膏中無(wú)鉛：錫膏中鉛含量低于1000ppm(<0.1%)的水平}或冷卻后150℃{含有鉛：}，因?yàn)殄a膏中的鉛含量會(huì)直接影響到咱們加工時(shí)的溫度，要根據(jù)具體的含量來(lái)控制溫度，pcba 加工時(shí)焊后焊劑的失重率在整個(gè)過(guò)程中可以達(dá)到94.48％。

從印刷工藝考慮，不同的產(chǎn)品組裝密度和涂敷工藝，選擇不同合金粒度和粘度的焊膏。焊料的粒度和粘度與印刷適性有很大關(guān)系。焊料進(jìn)行顆粒結(jié)構(gòu)尺寸應(yīng)遵循“三球定律”和“五球定律”，才能獲得成功可以釋放焊料。

針對(duì)小型元件比較多的組裝，應(yīng)當(dāng)采用顆粒度小的焊膏，目前一般選擇3好或4號(hào)粉，而對(duì)于間距元件產(chǎn)品可以選擇更細(xì)粉如5號(hào)粉，只是成本較高。無(wú)鉛焊膏的物理性能評(píng)估內(nèi)容一般包括合金顆粒度及形狀、助焊劑含量、粘度、可印刷性、腐蝕性等等。

以上便是百千成根據(jù)smt工廠里多年的經(jīng)驗(yàn)以及對(duì)網(wǎng)上資料的整理出來(lái)的脫模方面的內(nèi)容，大家都了解了嗎？關(guān)注百千成網(wǎng)站了解更多行業(yè)內(nèi)容！

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