PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計，看上去只差一個“A”，實際上相差很大，PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計（或者說裝配性設計）兩部分內容。

　　PCB可制造性設計側重于“可制作性”，設計內容包括板材選型、壓合結構、孔環設計、阻焊設計、表面處理和拼版設計等內容。這些設計都與PCB的加工能力有關，受加工方法與能力限制，設計的最小線寬與線距、最小孔徑、最小焊盤環寬、最小阻焊間隙等必須符合PCB的加工能力，設計的疊層與壓合結構必須符合PCB的加工工藝。因此，PCB的可制造性設計重點在于滿足PCB廠的工藝能力，了解PCB的制作方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設計的基礎。

　　而PCBA可制造性設計側重于“可組裝性”，即建立穩定而堅固的工藝性，實現高質量、高效率和低成本的焊接。設計的內容包括封裝選型、焊盤設計、組裝方式設計、元器件布局、鋼網設計等內容。所有這些設計要求，都是圍繞更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本來展開。因此，了解各類封裝的工藝特點、常見焊接不良現象以及影響因素非常重要。

　　無論PCB可制造性設計還是PCBA可制造性設計，都不能簡單地圍繞單獨的設計要素來進行，比如元器件選型，0201對手機板而言是最常用的封裝，而對通信板則不是，在進行設計時必須全面、系統地通盤考慮單板的工藝性，也就是一再強度的“一體化”設計概念。