在芯片加工行業中大家都知道焊接是pcba加工生產流程中最為重要的一個工序。可是為什么焊接完成的產品還需要進行冷卻過程？要怎么進行冷卻？有什么溫度限制？今天，就讓百千成為你詳解pcba加工焊接溫度冷卻過程。

1、pcba加工焊接從峰值溫度至凝固點。

在此區域是液相區，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會影響焊點微結構的形成，對焊點質量的影響很大。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻，有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍。縮短PCB組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元器件的傷害。

另外，我們也要看到快速冷卻會增加焊點的內應力，可能會造成SMT貼片焊點裂紋和元件開裂的情況。因為焊接過程中，特別是在焊點凝固過程中，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的熱膨脹系數（CTE）或熱性能的差異很大，在焊點凝固時由于相關材料的開裂，造成PCB金屬化孔內鍍層斷裂等焊接缺陷，這些情況都會發生，我們要做好檢查工作。

2、從焊料合金的固相線（凝固點）下方附近至100℃。

從焊料合金的固相線至100℃的時間過長，一方面也會增加IMC的厚度，另一方面對于一些存在低熔點金屬元素的界面，可能會由于枝狀結晶的形成而發生偏析現象，容易造成焊點剝離缺陷。為了避免枝狀結晶的形成應加速冷卻，從216～100℃的降溫速率一般控制在-2～-4℃/s。

3、100℃至再流焊爐出口。

考慮要保護操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區長的設備，出口溫度低一些。另外，無鉛焊點在老化過程中，時間過長也會微量增長IMC的厚度，總之就要考慮到不同材質的不同，我們需要設置不同的溫度來對應

總之，冷卻速率對pcba加工焊接質量的影響是很大的，這將影響電子產品的長期可靠性。因此，有一個受控制的冷卻過程非常重要。

好了以上便是百千成分享的關于pcba加工生產出來的產品焊接溫度冷卻過程，希望對大家有所幫助，如果你有什么疑惑的問題歡迎與我們取得聯系。