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液態(tài)焊料在pcb assembly焊接中的潤(rùn)濕的效應(yīng)

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2021/6/22

液態(tài)焊料在pcb assembly焊接中的潤(rùn)濕的效應(yīng)，百千成電子簡(jiǎn)單來(lái)介紹一下。在pcb assembly焊接過(guò)程中，只有當(dāng)熔化的液體焊料在金屬表面進(jìn)行擴(kuò)散時(shí)，金屬原子才能自由靠近。因此，熔化焊料潤(rùn)濕焊件表面是擴(kuò)散、溶解和形成結(jié)合層的首要條件。這也是日常SMT加工細(xì)節(jié)控制中最容易忽略的環(huán)節(jié)。

（1）潤(rùn)濕條件
1．液態(tài)焊料與母材有良好的親和力，可相互溶解。液態(tài)焊料與母材的互溶程度取決于晶格類型和原子半徑，因此潤(rùn)濕是物質(zhì)的固有性質(zhì)；
2．液體焊料和母材表面清潔，無(wú)氧化層和污染物。清潔的表面使焊料接近基體金屬原子,產(chǎn)生重力（潤(rùn)濕力）。當(dāng)焊料與待焊金屬之間存在氧化層和其他污染物時(shí)，會(huì)阻礙金屬原子的自由接近，不能產(chǎn)生潤(rùn)濕效果。這是貼片加工中出現(xiàn)虛焊的原因之一。

（2）影響潤(rùn)濕性的因素
①表面張力。在不同相共存的體系中，由于相界面中的分子與體相中的分子之間的作用力不同，使相界面始終趨于最小的現(xiàn)象稱為表面張力。
例如，在一杯水中（見(jiàn)圖），由于液體內(nèi)部分子被周圍分子的力對(duì)稱，效應(yīng)被抵消，合力為零。而液體中的分子對(duì)液體表面分子的吸引力大于大氣分子，因此液體表面有自動(dòng)收縮到最小的趨勢(shì)。
濕潤(rùn)是液體的作用力,在固體表面溢出; 表面張力是液體在固體表面收縮的力。表面張力的方向與潤(rùn)濕力相反，因此表面張力不利于潤(rùn)濕。熔化的焊料也會(huì)自動(dòng)收縮到金屬表面的最小表面張力。因此，熔融焊料在金屬表面的濕潤(rùn)程度與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。
②粘度。粘度與表面張力成正比。粘度越大，焊料的流動(dòng)性越差，不利于潤(rùn)濕。
3.合金的成分。不同合金的粘度和表面張力隨合金組成比的不同而不同。Sn-Pb合金的粘度和表面張力與合金的成分密切相關(guān)。
④溫度。提高溫度可以降低粘度和表面張力。因此，通過(guò)上面的分析，我們可以了解到pcb assembly焊接過(guò)程中的液體狀態(tài)焊料潤(rùn)濕起著非常重要的作用，因此SMT加工廠仍然需要密切關(guān)注這一細(xì)節(jié)。

好了，以上就是百千成電子介紹的液態(tài)焊料在pcb assembly焊接中的潤(rùn)濕的效應(yīng)。關(guān)注百千成電子，了解更多的PCBA資訊。

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