點膠工藝主要用于通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置工藝中。在整個生產過程中，我們可以看到，從分配和固化到結束，都可以通過波峰焊來焊接印刷電路板（PCB）的一個組件。在此期間，間隔很長，并且還有許多其他過程，因此組件的固化尤為重要。
點膠工藝主要用于通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）共存的混合放置工藝中。
點膠過程中的過程控制。生產中容易出現以下工藝缺陷：不合格的膠點尺寸，拉絲，浸膠墊，固化強度差且容易掉落芯片。因此，這是一種控制點膠技術參數的解決方案。
1.點膠量大小
根據工作經驗，膠點直徑的大小應為墊間距的一半，膠點直徑應為貼劑后膠點直徑的1.5倍。這將確保有足夠的膠水粘合組件，并避免過多的膠水污染焊盤。分配量由分配時間和分配量確定。實際上，分配參數應根據生產條件（室溫，膠水粘度等）進行選擇。
2.分配壓力
目前，該公司的點膠機對點膠針筒施加壓力，以確保有足夠的膠水擠出點膠噴嘴。如果壓力太高，會導致膠水過多；如果壓力太小，則會造成斷續的點膠現象和漏液現象，從而造成缺陷。壓力應根據相同質量的膠水和工作環境溫度來選擇。如果環境溫度高，膠的粘度將降低，流動性將得到改善。此時，可以通過降低壓力來確保膠水的供應，反之亦然。
3.點膠噴嘴的尺寸
實際上，分配噴嘴的內徑應為膠水分配點直徑的1/2。在點膠過程中，應根據PCB上的焊盤尺寸選擇點膠噴嘴：例如，0805和1206的焊盤尺寸沒有不同，可以選擇相同的針頭，但是應該選擇不同的點膠噴嘴對于膠墊差異很大，不僅可以保證膠點的質量，而且可以提高生產效率。
4.點膠噴嘴和PCB板之間的距離
不同的分配器使用不同的針，并且分配噴嘴具有一定程度的停止。在每次工作開始時，請確保點膠噴嘴的擋桿與PCB接觸。
5.膠水溫度
通常，環氧樹脂膠應存儲在0-50c的冰箱中，并且應提前1/2小時取出以使膠完全滿足工作溫度。膠水的使用溫度應為230c-250c；環境溫度對膠的粘度有很大的影響。如果溫度太低，則膠合點會變小，并且會發生拉絲。環境溫度相差50c將導致點膠量變化50％。因此，應控制環境溫度。同時，還應保證環境溫度，濕度小，膠點易干燥，影響附著力。
6.膠水粘度
膠水的粘度直接影響點膠質量。如果粘度高，則膠點變小，甚至拉絲；如果粘度小，則膠合點會變大，這可能會使護墊染色。在點膠過程中，應以合理的壓力和點膠速度選擇不同粘度的膠水。
7.固化溫度曲線
對于膠水的固化，一般制造商已給出了溫度曲線。在實踐中，應盡可能使用較高的溫度來固化膠水，以使其在固化后具有足夠的強度。
8.氣泡
膠水中不得有氣泡。小氣泡會導致許多墊沒有膠水。每次填充膠水時，應排空塑料瓶中的空氣，以防止空打。