在PCBA加工過程中從錫到PCBA的選擇也是至關重要的。在通孔插裝工藝中，PCB板的透錫性不好，容易產生虛擬釬焊、錫裂甚至缺件等問題。
關于PCBA，我們需要通過tin了解兩點:
1. PCBA和tin的要求
按照IPC標準，PCBA通孔焊點一般需要75%以上錫焊。也就是說，焊接時檢查面板表面的孔高不小于75%(板厚)，PCBA通過錫適合75%-100%。所鍍通孔與散熱層或起到散熱作用的散熱層相連。PCBA錫穿透需要超過50%。
二是錫對PCBA的影響因素
PCBA錫穿透差主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素影響。
通過tin影響PCBA的具體因素分析:
1. 材料
在高溫下熔化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有焊接金屬(PCB板、元件)都能滲透進去。例如金屬鋁，其表面一般會自動形成一個致密的保護層，而內部分子結構的差異也使得其他分子難以滲透。第二，如果焊接金屬表面有一氧化層，也會防止分子的滲透。我們一般用助焊劑處理或紗布刷來清潔。