PCBA的加工過(guò)程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，必須對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。一般PCBA由:PCB線路板制造、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列流程組成。下面我們仔細(xì)解釋每個(gè)鏈接中需要注意的要點(diǎn)。

1. PCB線路板制造

收到PCBA訂單后，對(duì)Gerber文件進(jìn)行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

2. 元器件采購(gòu)及檢驗(yàn)

元器件的采購(gòu)需要嚴(yán)格的渠道管控，從大商家和原廠進(jìn)貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。另外，設(shè)立專門(mén)的進(jìn)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢查以下各項(xiàng)，確保零件不存在缺陷。

PCB:回流焊爐溫度測(cè)試，禁止飛絲，孔是否堵住或漏墨，板面是否彎曲等;

IC:檢查絲網(wǎng)是否與BOM完全一致，并保持恒溫恒濕;

其他常用材料:檢查絲印、外觀、開(kāi)機(jī)測(cè)量等。檢驗(yàn)項(xiàng)目按隨機(jī)檢驗(yàn)方法進(jìn)行，比例一般為1-3%。

3.SMT組裝加工

錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關(guān)鍵。激光鋼網(wǎng)的使用質(zhì)量和工藝要求非常重要。根據(jù)PCB的要求，有的需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或使用u型孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對(duì)錫膏浸潤(rùn)和焊接可靠性至關(guān)重要，可按正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。另外，要嚴(yán)格實(shí)施AOI檢測(cè)，盡量減少人為因素造成的不良影響。

4. 浸插件處理

在插裝過(guò)程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過(guò)程。

5. 程序燃燒

在之前的DFM報(bào)告中，客戶可以建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(測(cè)試點(diǎn))，目的是在焊接完所有組件后測(cè)試PCB和PCBA電路的連續(xù)性。如果你有條件,你可以問(wèn)客戶提供一個(gè)程序,把程序主要通過(guò)燃燒器控制集成電路(如ST-LINK J-LINK等等),您可以更直觀地測(cè)試帶來(lái)的各種觸摸行為功能改變整個(gè)PCBA測(cè)試功能的完整性。

6. PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、Burn In測(cè)試(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，根據(jù)客戶的測(cè)試計(jì)劃操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)。