PCBA加工廠對于PCBA水洗過程仍然非常必要。在電路板經(jīng)過各種加工生產(chǎn)過程（例如SMT芯片處理，插入，手工焊接等）之后，通常會有一些殘留物殘留在板上。。在一般的水洗過程中，水被用作清潔介質(zhì)。少量的表面活性劑，腐蝕抑制劑和其他化學(xué)物質(zhì)被添加到水中。清洗后，通過多源和去離子水源的清洗和干燥完成清洗過程。。

水清潔的優(yōu)點(diǎn)在于，用于水清潔的清潔介質(zhì)通常是無毒的，不會危害工人的健康，并且不易燃或易爆。因此，具有良好的安全性。水清洗具有顆粒，松香助焊劑，水溶性污染物和極性污染的商品，具有良好的去污效果。

PCBA加工水洗工藝的缺點(diǎn)是整個(gè)設(shè)備投資大，需要投資純水或去離子水。另外，它不適合非氣密性設(shè)備，例如可調(diào)電位器，電感器，開關(guān)等水蒸氣不易排放到設(shè)備中，甚至損壞環(huán)組件。

水洗技術(shù)可分為兩個(gè)過程：純水洗滌和在水中添加表面活性劑。典型的PCBA處理流程如下：

水+表面活性（洗滌）→水（洗滌）→純水（漂洗）→超純水（漂洗）→熱風(fēng)（干燥）。