我們希望通過釬焊獲得良好強(qiáng)化的共晶顆粒和固溶結(jié)構(gòu)。我們希望在界面處有一個(gè)薄而平的結(jié)合層(0.5 ~ 4um)，盡量減少釬焊接頭中復(fù)合層的出現(xiàn)。無鉛焊接希望得到一個(gè)更少隔離的焊料結(jié)構(gòu)。

獲得理想的接口組織有很多條件，例如:

1. 釬料金屬組分與母材的互溶度好;

2. 焊料及母材表面清潔，無氧化層及其它雜質(zhì);

3.優(yōu)異表面活性物質(zhì)的作用(通量);

4. 環(huán)境氣氛，如氮?dú)饣蛘婵毡Ｗo(hù)焊接;

5. 適宜的溫度和時(shí)間(理想溫度曲線);

6.可保持反應(yīng)層界面平整，如PCB材料膨脹系數(shù)小，PCB傳輸系統(tǒng)穩(wěn)定。

無鉛焊接溫度高。特別是PCB材料在z軸方向上的膨脹系數(shù)較小。它可以保持一個(gè)平面界面反應(yīng)層,否則在隔離的情況下,如果PCB的變形壓力,很容易導(dǎo)致焊點(diǎn)扭曲甚至墊脫落。在上面列出的條件中,在其他條件不變下,影響粘結(jié)層的厚度的主要因素(釬焊線)和金屬間化合物化合物的組成和比例是溫度和時(shí)間。溫度過低，不能形成粘結(jié)層或粘結(jié)層過薄;如果溫度過高，時(shí)間過長，復(fù)合層會變厚，因此正確設(shè)置溫度曲線非常重要。

在前一節(jié)中,我們分析了回流焊溫度曲線的設(shè)置在SMT貼片加工廠,我們做了一些分析的影響釬焊和優(yōu)秀的焊點(diǎn)的形成,因?yàn)樵S多PCBA的考慮都是雙面安裝,這需要第二個(gè)烤箱,導(dǎo)致許多焊點(diǎn)多次受到高溫烘烤。如何在反復(fù)加熱的情況下獲得理想的界面結(jié)構(gòu)是SMT貼片廠必須努力解決的問題之一。