如今，預(yù)熱PCB組件方法分為三類：烘箱、熱板和熱風(fēng)槽。在返修和進(jìn)行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱來預(yù)熱基板，是行之有效的。而且，預(yù)熱烘箱在烘烤掉某些集成電路中內(nèi)部濕氣和防止爆米花現(xiàn)象上，采用烘烤是一個(gè)有利方法。所謂爆米花現(xiàn)象是指返修的SMD器件在濕度上高于正常器件的濕度在突然受到快速升溫時(shí)會(huì)發(fā)生的微崩裂。PCB在預(yù)熱烘箱中的烘烤時(shí)間較長, 一般長達(dá)8小時(shí)左右。
預(yù)熱烘箱的一個(gè)缺陷是不同于熱板和熱風(fēng)槽，預(yù)熱時(shí)由一個(gè)技術(shù)員進(jìn)行預(yù)熱和兼同時(shí)返修是行不通的。而且，對(duì)烘箱來講做到迅速冷卻焊點(diǎn)是不可能的。
熱板是預(yù)熱PCB板最無效的辦法。因?yàn)橐S修的PCB組件不全是單面的, 當(dāng)今是混合技術(shù)的世界，一面全部是平整或平面的PCB組件的確是少見的。PCB在基板兩邊一般都要安裝元器件。這些不平整的表面采用熱板預(yù)熱是不可能的。
熱板的第二個(gè)缺陷是一旦實(shí)現(xiàn)焊料再流，熱板仍會(huì)持續(xù)對(duì)PCB組件釋放熱量。這是因?yàn)椋词拱蔚綦娫粗螅瑹岚鍍?nèi)仍會(huì)有儲(chǔ)存的殘余熱量繼續(xù)傳導(dǎo)給PCB阻礙了焊點(diǎn)的冷卻速度。這種阻礙焊點(diǎn)冷卻會(huì)引起不必要的鉛的析出形成鉛液池，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低和變差。
采用熱風(fēng)槽預(yù)熱的優(yōu)點(diǎn)是: 熱風(fēng)槽完全不考慮PCB組件的外形（和底部結(jié)構(gòu)），熱風(fēng)能直接迅速地進(jìn)入PCB組件的所有角落和裂縫中。使整個(gè)PCB組件加熱均勻, 且縮短了加熱時(shí)間。