隨著SMT電子元器件向小型化的不斷發展，芯片的集成度也越來越高。無論是筆記本、智能手機、醫療設備、汽車電子、軍工和航天產品，陣列封裝BGA、CSP等器件在產品中的應用越來越多，對產品的質量要求也越來越高。
5G是2019年的熱詞，但現在5G時代已經開始。從手機的PCBA電路板來看，與4G手機相比，5G手機的設計難點除了基帶芯片外，還主要集中在射頻和天線方面。因為5G的頻率至少比4G高1倍，比4G的頻帶寬5倍，高達29個頻帶，比4G的功率高5倍，比4G的速度高10倍，天線多幾十倍。這就要求我們不斷提高工藝能力，增加高端設備，通過高質量的焊接來保證產品的高可靠性。
PCBA高可靠性焊接的各種工藝分析
高精度電子制造過程中,有許多SMT生產設備,主要的自動化設備是SMT自動x光機,SMT第一塊探測器、自動焊膏印刷機,在線3 d-spi錫膏印刷檢測器、SMT貼片機、回流焊接、在線AOI光檢測器、在線加工自動銑刀盤機等等。