pcb assembly也叫PCBA或線路板、印刷電路板。那么在對pcbassembly進行測試時，測試過程中會用到一種方法叫ICT測試方法，今天百千成電子小編就來和你聊聊。

ICT測試時主要通過測試探針與PCBA板上的測試點進行接觸檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等是否存在問題。能夠定量地對電感、電阻、電容、晶振等器件進行測量，也對變壓器、繼電器、運算放大器、二極管、三極管、光藕、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試。

 ICT測試的一些方法有：

1、模擬器件測試

利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref

Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。  若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。

2、Vector（向量）測試

對數字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。如:與非門的測試

對模擬IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。

3、非向量測試

隨著現代制造技術的發展，超大規模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時 間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量測試技術。

ICT測試處于生產過程中的后面環節，是pcb assembly測試的第一道工序，這樣可及時地發現pcb assembly板生產過程的問題，有助于改善工藝，提高工廠車間生產的效率。

綜上所述，以上就是百千成電子小編為大家精心整理的pcb assembly測試中的ICT測試方法的相關內容，希望對大家有所幫助。如何疑問或咨詢請與我們聯系，電話: 0755-26788241