1. 人工目視檢查
目測檢查可在PCBA工藝的每一步進行。人工目測PCBA組件是PCBA質量檢驗中最原始的方法。只使用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，如焊接方式，焊點是否有熔接，焊接是否不夠，焊接是否不完整。放大鏡是目視檢查的基礎工具，金屬銷釘可以用來檢查IC引線的焊接缺陷。
2. 在線測試儀(ICT)
在線檢測儀以其優良的檢測性能被廣泛應用于PCBA加工行業。ICT幾乎可以識別出PCBA中的焊接和部件問題。速度快，穩定性高。電子探針對填充好的印刷電路板(PCB)進行測試，檢查短路、開路、電阻、電容等基本量，以表明組件是否正確制造。
3.自動光學檢測(AOI)
光學自動檢測是一種非接觸檢測方法。光學自動檢測在檢測中起著重要的作用。自動光學檢測是印刷電路板生產過程中的一種自動視覺檢測，其中攝像頭自動掃描被測PCBA板的災難性故障(如丟失組件)和質量缺陷(如圓形尺寸或形狀或組件撓度)。
4. 自動光學檢測(AXI)
隨著BGA和CSP的廣泛使用，ICT等典型檢測方法無法檢測組件的嵌入焊點。AXI可以檢測未對準、缺球和焊錫沉積。AXI利用x射線穿過固體物體來捕捉它們的圖像。它可以分為兩種類型:2D和3D。
5. 功能電路測試
功能電路測試是PCBA產品上市前的最后一次測試。與其他測試，如AOI、AXI和ICT不同，FCT旨在使UUT(被測單元)在模擬環境中工作，并使用輸出數據來檢查其實際性能。
6. 樣品檢驗
在批量生產裝配前，PCB廠家和裝配商通常會先進行一次樣檢，檢查SMT設備是否準備妥當，避免在批量生產過程中出現真空噴嘴或對中問題，從而導致PCBA板生產問題。這被稱為首件檢驗。
7. 飛針測試
飛針探頭適用于檢測成本昂貴的高復雜度PCB檢測。飛針的設計和檢測一天就可以完成，組裝成本相對較低。它可以檢查安裝在PCB上的元器件的開路、短路和方向。此外，它還能很好地識別組件布局和對齊方式。
8. (制造缺陷分析儀，MDA)
MDA的目的僅僅是對板子進行視覺測試，以揭示制造缺陷。由于大多數制造缺陷都是簡單的連通性問題，MDA局限于測量連續性。通常，測試儀將能夠檢測電阻、電容和晶體管的存在。保護二極管也可以用來檢測集成電路，以表明組件是否被正確放置。