在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業因素，有大概率不可避免地出現偶發的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產品的使用造成極大的隱患，因為錫珠錫渣在不確定的環境中發生松動，形成PCBA板短路，從而造成產品失效。關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命周期中，給客戶的售后產生極大壓力。
PCBA板屬于較為精密的產品組件，對于可導通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級別（建議至少IPC-A-610E Class II），強化作業人員和品質團隊的品質意識，從流程管控和思想意識兩個方面進行落實，最大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產生。