PCB（Printed Circuit Board）中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCBA（Assembly of PCB)就是PCB空板經過SMT貼片，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。PCBA是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，是加了斜點的。
上面這兩個名詞已經了解了，那是不是也大概知道了從PCB裸板到PCBA的過程呢？
是的，流程就是PCB裸板經過SMT貼片再到DIP插件之后就是PCBA，但是這個PCBA一定是經過一道測試工序之后沒有問題的PCBA。
讓我們一起走進從PCB裸板到PCBA的過程，感受一下機器對人類的“威脅”吧！
一、SMT貼片過程
SMT（Surface Mounted Technology）是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
簡單說，它就是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？
1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；
2. 要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；
3. 貼片編程，根據提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。
上面這些準備都完成之后，就可以進行SMT貼片了。
首先貼片機會根據送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網上，通過鋼網將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
接下來貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。
最后進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。
需要注意的是：有些器件是有正負極或者管腳順序的，所以一定要進行來料檢查，防止貼片出錯，尤其BGA封裝的器件，如果方向錯了，后面拆和補焊都是比較費時費力的。
二、DIP插件過程
DIP（Dual in-Iine Package）是雙列直插封裝的英文簡稱，其實就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗稱插件元器件。
那DIP插件之前需要做哪些準備？
1. 準備過爐治具，固定PCB板，方便在傳送帶上的傳送；
2. 需要把管腳過長的插件器件的管腳修正到合適的長度；
3. 需要人力將插件器件插入對應PCB的過孔里。
接下來簡單描述一下DIP插件的過程：DIP插件過程比SMT貼片過程要簡單的多，但是它需要人力協助將插件元器件插入對應的孔中，然后經過波峰焊接機，插件器件就完美的焊接在PCB板上。
有人會擔心，那焊錫池的焊錫不是濺的滿板子都是嗎？
答案是不會的，焊錫池的焊錫只會粘在與它接觸面并帶有金屬的位置，不會粘附在綠色阻焊層上，這就是阻焊層的作用。
插件器件焊接完畢，是不是PCBA就成產完成了？當然沒有，因為還要對貼片和插件完成后的板子進行檢查和功能驗證。
三、對生產的PCBA進行功能測試
對生產出來的PCBA進行功能測試可以分兩步：
第一步：人為視覺檢查PCBA，初步篩出問題板，比如：連錫、虛焊、漏焊等與外觀肉眼可以見的錯誤，然后將問題板送去修理，沒問題的板子將進入第二步。
第二步：借助測試夾具檢查PCBA，其實就是對PCBA進行上電測試功能，借助測試夾具上的測試針對PCBA對應的測試點做對應的測試，比如：上下電、繼電器吸合、通訊等，判斷板子上的各個小模塊是否可以正常工作。
經過上面兩步的篩選，不僅可以篩出問題板，而且還可以在篩選過程中確定問題板的問題出在哪里，為后續修理問題板減少了一定的共工作量。
因此，可以看出，從PCB裸板到PCBA的過程，技術人員對每一步都進行著嚴格且全面的測試，就是為了確保產品生產過程中的每一步都是正常的，只有這樣，才能繼續下一步。
四、對PCBA防水防塵防腐蝕處理
防水防塵防腐蝕處理就是對PCBA進行三防漆的噴涂或者浸蠟處理。
每個公司可能有他們自己的處理的方式，有的人工刷三防漆，有的機器噴三防漆，有的浸蠟，當然也有不做處理的。
到此，從PCB裸板到PCBA的整個過程就介紹完了。希望對大家有所幫助！
