PCBA散熱、導(dǎo)體尺寸的管控難點問題，該如何解決？ 接下來百千成（www.www.alicom-ltd.com）小編給大家簡單介紹一下！

1、散熱問題

問題描述：

工控pcba產(chǎn)品，運轉(zhuǎn)負(fù)荷大、產(chǎn)熱多，散熱設(shè)計對產(chǎn)品性能的影響較大。

工控PCBA的散熱設(shè)計，優(yōu)先從冷卻方法的選擇，以及元器件的選型開始。冷卻方法決定了使用什么元器件，同時影響著pcba產(chǎn)品的組裝設(shè)計、可靠性、質(zhì)量和成本等。

解決方案：

元器件或設(shè)備的溫度，取決于它們的發(fā)熱量，散熱有關(guān)的結(jié)構(gòu)尺寸，工作環(huán)境及其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

選擇冷卻方法時，應(yīng)配合電子線路的模擬試驗進(jìn)行同步研究，使它既符合電氣性能的要求，又符合熱可靠性指標(biāo)的要求；還要充分考慮設(shè)備（或元器件）的體積功率密度、熱流密度、體積、總功耗、工作熱環(huán)境條件、表面積、熱沉以及其他特殊條件等。

2、連接器問題

問題描述：

連接器的失效模式主要有三種：電接觸失效、絕緣失效、機(jī)械連接失效。

電接觸失效方式，具體表現(xiàn)為接觸電阻增大，接觸對瞬斷；它常發(fā)生在壓接型連接器或焊接（杯）型連接器中。

解決方案：

造成這種現(xiàn)象的主要原因有：

1）導(dǎo)線搪錫后壓接，導(dǎo)線與接觸件的接觸面積減小，導(dǎo)致接觸電阻增大。

2）壓接型連接器卡簧失效或者接觸件未安裝到位，導(dǎo)致接觸件無法鎖緊終造成接觸對接觸面積減小或無接觸。

3）焊接（杯）型連接器發(fā)生電接觸失效的原因，一般是斷線或?qū)Ь�芯受損，此現(xiàn)象多由于導(dǎo)線焊點受到應(yīng)力或剝線導(dǎo)致的線芯受損。加上焊點多采用熱縮套管包裹，套管收縮后，導(dǎo)線即使受損也不容易發(fā)現(xiàn)，設(shè)備振動過程中致使焊點時接時斷。

4）就是因接觸件自身尺寸或磨損導(dǎo)致的接觸問題。

3、導(dǎo)體尺寸問題

問題描述：

根據(jù)流入pcba板電流的大小，以及允許溫升范圍，確定印制導(dǎo)體的合理尺寸。確定多層板內(nèi)導(dǎo)體的導(dǎo)體寬度（或面積）、溫升與電流之間的關(guān)系曲線。

例如允許電流為2A、溫升為10℃、銅箔厚度為35μm時，導(dǎo)體寬度小于2mm。

另外，應(yīng)適當(dāng)加寬印制電路板地線的寬度，充分利用地線和匯流條進(jìn)行散熱。

解決方案：

為進(jìn)行高密度的布線，應(yīng)減小導(dǎo)體寬度和線間距；為提高電路板散熱能力，可適當(dāng)增加導(dǎo)體的厚度，尤其是多層板的內(nèi)導(dǎo)體，更應(yīng)如此。

目前主要采用的環(huán)氧樹脂玻璃板的導(dǎo)熱系數(shù)較低0.26W/（m·℃），導(dǎo)熱性能差。

為了提高其導(dǎo)熱能力，可采用散熱pcba板。散熱pcba板包括：在普通pcba板上敷設(shè)導(dǎo)熱系數(shù)大的金屬（Cu、Al）條（或板）的導(dǎo)熱條（板）pcba板。