為什么PCB板（pcb assembly）在焊接生產過程中要十分平整？為什么板厚1.0mm以下的PCB板（pcb assembly）需要做SMT治具支撐？接下來，百千成小編帶大家了解一下！
隨著電子行業的發展，PCB板（pcb assembly）的發展正沿著基板薄型化、線路多層化、線路幾何形狀精細化、配套元器件小型精密化、元器件密集度的提高、高可靠性等方向發展，插件器件向SMD的轉換，催生了SMT（表面貼裝技術）在電子產品中的廣泛應用，SMT生產中的關鍵設備—貼片機也得到相應的改良和發展，但在貼片的過程中，經常會有一些1.0mm以下的薄板發生焊接不良，特別是CSP器件的出現和密集應用，對PCB板（pcb assembly）平整度的要求越來越高。
每一個產品的焊接生產，都要經過多方面驗證，有時候即使我們各方面都做得非常好,考慮得非常細致周全,實際生產時仍然有可能跟我們開一些玩笑，導致焊接失敗。本來已經考慮很周全的流程,卻又出現異常，是管理上出了差錯，還是流程上出了漏洞，是人員操作失誤，還是設備出了故障，請看下面這個案例分析：
一個客戶自己設計制板的PCBA項目，客戶的產品layout設計布局緊湊，正反兩面有多顆BGA芯片及0201封裝尺寸阻容器件。PCB的成品板厚0.80mm，PCB板為拼板且帶有工藝邊。
按照我們常規的理解方式，PCB板（pcb assembly）有工藝邊，布局又完美，焊接生產時就可以順利走軌道。但是我們在產前評估,工藝工程師開出藥方，需要開SMT治具過焊接。客戶一時蒙圈，感覺腦袋嗡嗡的，為什么還要SMT治具呢？？百思不得其解。
那我們今天就來聊聊這個薄板PCB平整度超標的危害。
在SMT生產線上，PCB板若不平整，設備會定位不準。
A. 印刷------PCB板（pcb assembly）與鋼網不在一個平面、會造成印刷錫厚、拉尖、連錫、錫少。
B. 貼片------會造成貼片元器件飛件、偏位、連錫、元器件損壞。
C. IR-Reflow-------會造成芯片虛焊、阻容元器件立碑等。
如果錫膏拉尖還會導致在焊接后短路等其他問題的出現。
那為什么會有這些不良產生呢?
原來當PCB板（pcb assembly）厚度低于1.0mm時、外加拼板連接位或者v-cut槽時、整塊panel板的強度就會大打折扣（變弱）、因為V切深度是板子厚度的1/3，把PCB板中間做強度，支撐的骨架----玻纖布V斷掉了一部分，導致強度明顯變軟，如果不用治具支撐，就會對PCBA下面的工序造成影響。
一、印刷環節---頂pin的支撐、能否承受刮刀印刷時的壓力強度、考量BGA芯片底部是否有空間位置放置頂pin.另外頂pin周邊1.5-3mm以內若有SMT器件.頂pin還會有頂到器件的風險。
二、貼片---頂pin是否能支撐PCB板（pcb assembly）形變度補償。
三、IR-Reflow回流焊-----過爐時當爐溫達到Tg溫度時PCB板（pcb assembly）就會有翹曲-----回形過程若支撐強度不足，將是造成品質隱患潛在失效風險的根源所在。
A1印刷---布局緊湊印刷頂針無法分布平穩支撐top面，PCB厚度低于1.0mm，BOT面過一次回流焊后，生產TOP面前PCB板（pcb assembly）會有一定的形變量。
PCB板不平整就會造成印刷困難、影響品質風險、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少等.
B1貼片---PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、帶來的貼裝問題.如：偏位、假焊、零件破損等.
C1回流焊--PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、過IR-Reflow后帶來焊接品質問題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應等.
當我們使用SMT專用治具、在治具上加筋強力支撐、避開SMT器件位置.PCB板再放置在治具上、可以讓PCB板（pcb assembly）整體支撐強度均勻、牢靠（治具---印刷+貼片+過IR-Reflow均可通用）
綜合以上經驗告訴我們，做治具支撐可以滿足PCB板（pcb assembly）布局密集，元器件位置的外圍起到支撐作用。當PCB成品板厚低于1.0mm以下且拼板后，強度減弱，該產品不改版的前提下，花一次費用做治具，后續產品復投時，治具可以重復使用。
