隨著電子產品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發展，SMT表面貼裝技術現如今已成為電子組裝的主流技術。但由于PCB板組裝（pcb assembly ）加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以pcb assembly 中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。pcb assembly 方式及其工藝流程主要取決于組裝元器件的類型和組裝的設備條件。pcb assembly 涉及哪些步驟？

第1步：焊膏的應用

這是PCB組裝（pcb assembly）的第一步。在添加元件之前，需要添加錫膏。需要將焊膏添加到電路板上要涂焊料的區域。在焊接屏的幫助下將焊膏涂在電路板上。它被放置在棋盤上的正確位置，并且跑壘員移過它。這允許焊膏擠過孔并施加在電路板上。

第2步：放置組件

這是在施加焊膏之后完成的。表面貼裝技術（SMT）需要精確放置元件，這很難通過手動放置來實現。因此，借助拾放機器將組件放置在電路板上。 PCB設計信息中提供了需要放置元件的位置以及拾取和放置機器所需的元件信息。這簡化了拾放編程并使其更加精確。

第3步：回流爐

在這一步中，實際的連接發生。放置元件后，將電路板放置在回流爐傳送帶上。在焊接過程中施加的焊料在回流焊期間熔化。這將組件永久性地連接到電路板。

步驟4：波峰焊接

在這個步驟中，印刷電路板被放置在機械輸送機驅動的系統上并通過不同的區域。 PCB通過熔融焊波，這有助于連接PCB焊盤/孔，電子元件引線和焊料。這有助于形成電氣連接。需要注意的是，可以根據底面插裝元件的數量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

第5步：清潔PCB

裝配后清潔PCB非常重要。這個過程有助于在電離水的幫助下清潔所有助焊劑殘留物。

第6步：檢查PCB組件

這是pcb assembly中最重要的步驟之一。諸如X射線和AOI等技術用于確定組裝好的PCB的質量。在此步驟中，檢查電路板是否有短路，焊球松動，以及焊球之間的橋接。

第7步：測試電路板并監測輸出

這是整個過程的最后一步。該步驟涉及監控產品是否提供期望的輸出。該板通過幾種方法測試并分析故障。

焊錫流程中，變量最小的應屬于機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

注意﹕在任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋致更大的問題發生！而是應該從實際作業及記錄中，找出最適宜的操作條件。