smt工廠里焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上，同時為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點，達到電氣連接。
(1)模板印刷的基本過程。
焊膏模板印刷的基本過程如圖所示，概括起來可分為5個步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網。與這些步驟有關的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊等。
(2)模板印刷的受力分析。
焊膏是一種觸變流體，具有一定的黏性當副刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏將產生壓力F，F可以分解成水平壓力F1和重直力F2,如圖所示。F1推動在模板上向前滾動，F2將焊膏注入模板開孔。由于焊膏的度隨著副刀與模板交接處F，F產生的切變將逐漸下降，因此在F2的作用下焊膏能夠利地注入模板開孔，并最終牢固且準確地涂敷在焊盤上，完成SMT貼片加工的第一個環節。
焊膏在印刷時必須保證以滾動的方式勻速向前運行，滾動體的直徑約為1cm，焊膏只有通過合適的壓力，合適的速度才可以順利通過窗口涂敷到PCB的焊盤上。
錫膏釋放，印刷完畢。對于焊膏印刷過程中存在的問題，做為smt工廠要詳細的記錄數據，針對同批次產品的問題進行積極的改善和處理。
以上就是smt工廠的模板印刷原理