隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發展。接下來，smt工廠小編您詳細講解SMT貼片機器的高速度的發展方向的特點。

貼片加工設備的高速度
①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。

②高速SMT貼片機模塊化
③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高smt工廠的生產效率。

自動吸嘴轉換功能。日本、歐洲一些公司對新型貼裝機的貼裝頭部做了改進,如采用轉盤和復式吸嘴結構。轉盤結構在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴,并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件,降低貼裝臂來回運動的次數,從而提高SMT貼片機的工作效率。

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