一、PCBA尺寸與外觀檢測
PCBA尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCBA邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤對準情況，阻焊膜是否有雜質、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實際應用中，常采用PCBA外觀測試專用設各対其進行檢測。典型設各主要由計算機、自動工作臺圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測，能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
二、PCBA的翹曲和扭曲檢測
設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCBA的翹曲和擔曲，其測試方法在IPC-TM650等標準中有規定。測試原理基本為:將被測試PCBA暴露在組裝工藝具有代表性的熱環境中,對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCBA浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測人工測量PCBA翹曲度的方法是:將PCBA的三個角緊貼桌面，然后測量第四個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有波紋攝像方法等。波紋影像方法是:在被測PCBA上放置一塊每英寸100線的光，另設一標準光源在上方45度入射角通過光棚到PCBA，由光在PCBA上產生光棚影像，然后用一個CCD攝像機在PCBA正上方(0度)觀察光棚影像。這時，在整個PCBA上可以看到兩個光棚之間產生的集合干涉條紋，這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量，可數出條紋的數量計算PCBA的偏移高度，然后通過計算轉化成翹曲度。
三、PCBA的可焊性測試
PCBA的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPCS-804等標準中規定有PCBA的可焊性測試方法，它包含邊緣浸測試、旋轉浸測試和焊料珠測試等。邊緣浸測試用于測試表面導體的可焊性，旋轉浸漬測試和波峰沒測試用于表面導體和電彼通孔的可焊性測試，焊料珠測試僅用于電通孔的可焊性測試。
四、PCBA阻焊膜完整性測試
在SMT用的PCBA一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCBA上的，它需要清潔的PCBA表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在回流焊產生的熱應力沖擊下，常常會出現從PCBA表面剝層和斷裂的現象，這種阻焊膜也比較脆，進行整平時受熱和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了預防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來料檢測中對PCBA進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約為10～15，焊料溫度約為260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現象，可將PCBA試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCBA表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現象。還可將PCBA試件在試驗后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。
五、PCBA內部缺陷檢測