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PCB生產制造中銀層缺陷應對措施

點擊數:1 發布日期:2019/11/11

　　沉銀工藝印在制線路板制造中不可短少，可是沉銀工藝也會造成缺點或報廢。

　　
　　預防措施的制訂需要考量實踐生產中化學品和設備對各種缺點的貢獻度，才能防止或消除缺點并進步良品率。
　　
　　賈凡尼效應的預防可以追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應的危險。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側蝕都會促進裂縫的構成，裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發作賈凡尼效應的最首要原因，大多數發作賈凡尼效應的缺點板都有側蝕或阻焊膜脫落現象，這種問題首要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”一起阻焊膜也被徹底固化，那么賈凡尼效應問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層，在沉銀的方位必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔才能，并且通孔內溶液可以有用交流。若是十分精細的結構，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中裝置超聲波或噴射器十分有用。關于沉銀工藝生產管理而言，控制微蝕速率構成光滑、半光亮的外表也可以改善賈凡尼效應。關于原始設備商(OEM)而言，應盡量防止大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設計，消除發作賈凡尼效應的危險。對化學品供貨商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性，要堅持適當pH值，沉銀速度受控并能生成預期的晶體結構，能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕功能。
　　
　　腐蝕可以通過進步鍍層密度，降低孔隙度來減小。運用無硫資料包裝，一起以密封來隔絕板與空氣的觸摸，也防止了空氣中夾帶的硫觸摸銀外表。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環境中。盡管沉銀板的保存期很長，可是存儲時仍要遵從先進先出原則。

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