跟著 PCB 信號切換速度不斷增加，當今的 PCB 規劃廠商需求了解和操控 PCB 跡線的阻抗。相應于現代數字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率，PCB 跡線不再是簡單的連接，而是傳輸線。
　　
　　在實踐狀況中，需求在數字邊沿速度高于1ns或模仿頻率超越300Mhz時操控跡線阻抗。PCB 跡線的要害參數之一是其特性阻抗（即波沿信號傳輸線路傳送時電壓與電流的比值）。印制電路板上導線的特性阻抗是電路板規劃的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB規劃中，有必要考慮導線的特性阻抗和器材或信號所要求的特性阻抗是否共同，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗操控與阻抗匹配，本文要點評論阻抗操控和疊層規劃的問題。
　　
　　阻抗操控
　　
　　阻抗操控(eImpedance Controling)，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，為進步其傳輸速率而有必要進步其頻率，線路自身若因蝕刻，疊層厚度，導線寬度等不同要素，將會形成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應操控在某一范圍之內，稱為“阻抗操控”。
　　
　　PCB 跡線的阻抗將由其感應和電容性電感、電阻和電導系數確認。影響PCB走線的阻抗的要素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的途徑、走線周邊的走線等。PCB 阻抗的范圍是 25 至120 歐姆。
　　
　　在實踐狀況下，PCB 傳輸線路一般由一個導線跡線、一個或多個參閱層和絕緣原料組成。跡線和板層構成了操控阻抗。PCB 將常常選用多層結構，并且操控阻抗也能夠選用各種方式來構建。可是，不管運用什么方式，阻抗值都將由其物理結構和絕緣材料的電子特性決議：
　　
　　信號跡線的寬度和厚度
　　
　　跡線兩側的內核或預填原料的高度
　　
　　跡線和板層的配置
　　
　　內核和預填原料的絕緣常數
　　
　　PCB傳輸線主要有兩種形式：微帶線（Microstrip）與帶狀線（Stripline）。
　　
　　微帶線（Microstrip）：
　　
　　微帶線是一根帶狀導線，指只有一邊存在參閱平面的傳輸線，頂部和側邊都曝置于空氣中（也可上敷涂覆層），坐落絕緣常數 Er 線路板的表面之上，以電源或接地層為參閱。如下圖所示：
　　
　　注意：在實踐的PCB制造中，板廠一般會在PCB板的表面涂覆一層綠油，因此在實踐的阻抗核算中，一般關于表面微帶線選用下圖所示的模型進行核算：
　　
　　帶狀線（Stripline）：
　　
　　帶狀線是置于兩個參閱平面之間的帶狀導線，如下圖所示，H1和H2代表的電介質的介電常數能夠不同。
　　
　　上述兩個例子只是微帶線和帶狀線的一個典型示范，具體的微帶線和帶狀線有很多種，如覆膜微帶線等，都是跟具體的PCB的疊層結構相關。
　　
　　用于核算特性阻抗的等式需求雜亂的數學核算，一般運用場求解辦法，其中包含鴻溝元素剖析在內，因此運用專門的阻抗核算軟件SI9000，我們所需做的便是操控特性阻抗的參數：
　　
　　絕緣層的介電常數Er、走線寬度W1、W2（梯形）、走線厚度T和絕緣層厚度H。
　　
　　關于W1、W2的說明：
　　
　　核算值有必要在紅框范圍內。其他狀況類推。
　　
　　下面運用SI9000核算是否到達阻抗操控的要求：
　　
　　首先核算DDR數據線的單端阻抗操控：
　　
　　TOP層：銅厚為0.5OZ，走線寬度為5MIL，距參閱平面的間隔為3.8MIL，介電常數為4.2。挑選模型，代入參數，挑選lossless calculation,如圖所示：
　　
　　coating表明涂覆層，如果沒有涂覆層，就在thickness 中填0,dielectric（介電常數）填1（空氣）。
　　
　　substrate表明基板層，即電介質層，一般選用FR-4，厚度是通過阻抗核算軟件核算得到，介電常數為4.2（頻率小于1GHz時）。
　　
　　點擊Weight(oz)項，能夠設定鋪銅的銅厚，銅厚決議了走線的厚度。
　　
　　9、絕緣層的Prepreg/Core的概念：
　　
　　PP（prepreg）是種介質材料，由玻璃纖維和環氧樹脂組成，core其實也是PP類型介質，只不過他的兩面都覆有銅箔，而PP沒有，制作多層板時，一般將CORE和PP合作運用，CORE與CORE之間用PP粘合。
　　
　　10、PCB疊層規劃中的注意事項：
　　
　　(1)、翹曲問題
　　
　　PCB的疊層規劃要堅持對稱，即各層的介質層厚、鋪銅厚度上下對稱，拿六層板來說，便是TOP-GND與BOTTOM-POWER的介質厚度和銅厚共同，GND-L2與L3-POWER的介質厚度和銅厚共同。這樣在層壓的時分不會出現翹曲。
　　
　　（2）、信號層應該和附近的參閱平面嚴密耦合（即信號層和附近敷銅層之間的介質厚度要很小）；電源敷銅和地敷銅應該嚴密耦合。
　　
　　（3）、在很高速的狀況下，能夠參加多余的地層來阻隔信號層，但建議不要多家電源層來阻隔，這樣或許形成不必要的噪聲干擾。
　　
　　（4）、典型的疊層規劃層分布如下表所示：
　　
　　（5）、層的排布一般準則：
　　
　　元件面下面（第二層）為地平面，供給器材屏蔽層以及為頂層布線供給參閱平面；
　　
　　所有信號層盡或許與地平面相鄰；
　　
　　盡量防止兩信號層直接相鄰；
　　
　　主電源盡或許與其對應地相鄰；
　　
　　兼顧層壓結構對稱。
　　
　　關于母板的層排布，現有母板很難操控平行長間隔布線，關于板級作業頻率在50MHZ 以上的
　　
　　（50MHZ 以下的狀況可參照，適當放寬），建議排布準則：
　　
　　元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；
　　
　　無相鄰平行布線層；
　　
　　所有信號層盡或許與地平面相鄰；
　　
　　要害信號與地層相鄰，不跨分割區。