PCB板規劃工藝常見的十大缺陷總結
一、加工層次界說不明確
單面板規劃在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器材而欠好焊接。
二、大面積銅箔距外框距離太近
大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上距離，因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
三、 用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在規劃線路時能夠經過DRC查看，但關于加工是不可，因而類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，導致器材焊裝困難。
四、 電地層又是花焊盤又是連線
由于規劃成花焊盤方法電源，地層與實踐印制板上圖像是相反，一切連線都是阻隔線，畫幾組電源或幾種地阻隔線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區域封閉。
五、字符亂放
字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測驗及元件焊接帶來不便。字符規劃太小，形成絲網印刷困難，太大會使字符相互堆疊，難以分辯。
六、表面貼裝器材焊盤太短
這是對通斷測驗而言，關于太密表面貼裝器材，其兩腳之間距離相當小，焊盤也相當細，裝置測驗針，必須上下交織方位，如焊盤規劃太短，盡管不影響器材裝置，但會使測驗針錯不開位。
七、單面焊盤孔徑設置
單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應規劃為零。如果規劃了數值，這樣在發生鉆孔數據時，此方位就呈現了孔座標，而呈現問題。單面焊盤如鉆孔應特別標注。
八、焊盤堆疊
在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔堆疊，繪出底片后表現為阻隔盤，形成報廢。
九、規劃中填充塊太多或填充塊用極細線填充
發生光繪數據有丟掉現象，光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫，因而發生光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。
十、圖形層濫用
在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻規劃了五層以上線路，使形成誤解。 違反常規性規劃。規劃時應保持圖形層完好和清晰。
