PCB板規(guī)劃工藝常見的十大缺陷總結(jié)
　　
　　一、加工層次界說(shuō)不明確
　　
　　單面板規(guī)劃在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器材而欠好焊接。
　　
　　二、大面積銅箔距外框距離太近
　　
　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上距離，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。
　　
　　三、 用填充塊畫焊盤
　　
　　用填充塊畫焊盤在規(guī)劃線路時(shí)能夠經(jīng)過DRC查看，但關(guān)于加工是不可，因而類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，導(dǎo)致器材焊裝困難。
　　
　　四、 電地層又是花焊盤又是連線
　　
　　由于規(guī)劃成花焊盤方法電源，地層與實(shí)踐印制板上圖像是相反，一切連線都是阻隔線，畫幾組電源或幾種地阻隔線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區(qū)域封閉。
　　
　　五、字符亂放
　　
　　字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測(cè)驗(yàn)及元件焊接帶來(lái)不便。字符規(guī)劃太小，形成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互堆疊，難以分辯。
　　
　　六、表面貼裝器材焊盤太短
　　
　　這是對(duì)通斷測(cè)驗(yàn)而言，關(guān)于太密表面貼裝器材，其兩腳之間距離相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，裝置測(cè)驗(yàn)針，必須上下交織方位，如焊盤規(guī)劃太短，盡管不影響器材裝置，但會(huì)使測(cè)驗(yàn)針錯(cuò)不開位。
　　
　　七、單面焊盤孔徑設(shè)置
　　
　　單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。如果規(guī)劃了數(shù)值，這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此方位就呈現(xiàn)了孔座標(biāo)，而呈現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)注。
　　
　　八、焊盤堆疊
　　
　　在鉆孔工序會(huì)由于在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔堆疊，繪出底片后表現(xiàn)為阻隔盤，形成報(bào)廢。
　　
　　九、規(guī)劃中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充
　　
　　發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有丟掉現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫，因而發(fā)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
　　
　　十、圖形層濫用
　　

　　在一些圖形層上做了一些無(wú)用連線，本來(lái)是四層板卻規(guī)劃了五層以上線路，使形成誤解。 違反常規(guī)性規(guī)劃。規(guī)劃時(shí)應(yīng)保持圖形層完好和清晰。