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　　手動滴涂設備用于小批量smt貼片生產或新產品的模型樣機和功能機研發階段，以及生產中修補、替換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。
　　
　　預備焊膏
　　
　　安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并改變鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。
　　
　　調整滴涂量
　　
　　翻開壓縮空氣源并敞開滴涂機。調整氣壓，調整時刻操控旋鈕，操控滴涂時刻，按下接連滴涂方法，踏下開關，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關停止。重復調整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時刻、焊膏黏度和針嘴的粗細決議，因而詳細參數要根據詳細情況設定，主要依據滴在smt加工焊盤上的焊膏量來調整參數。焊膏滴出量調整合適后即可在SMT電路板上進行滴涂。
　　
　　滴涂操作
　　
　　把smt電路板平放在工作臺上，手持針管，使針嘴與smt電路板的角度大約成45°，進行滴除操作。
　　
　　常見缺點及解決方法
　　
　　拖尾是滴除工藝中的常見現象，即當針頭移開時，在焊點的頂部發生細線或“尾巴”。尾巴或許塌落，直接污染焊盤，引起橋連、錫球和虛焊。
　　
　　發生拖尾的原因之一是對點膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小，點膠壓力太高，針頭離smt電路板的距離太大等；別的一個原因是對焊膏的功能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或許焊膏的質量不好，黏度發生變化或已過期。其他原因也或許引起拉絲/拖尾，如對板的靜電放電、電路板的曲折或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數，替換較大內徑的針頭，降低壓力，調整針頭離smt電路板的高度；檢查所用焊膏的出廠日期、功能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。