大家可以一起來評論啊，下面先羅列出10條需求注意的，歡迎大家指正：
　　
　　1、PCB拼板的外框（夾持邊）應選用閉環規劃，確保PCB拼板固定在夾具上今后不會變形；
　　
　　2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需求主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；
　　
　　3、PCB拼板外形盡量接近正方形，引薦選用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；
　　
　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；
　　
　　5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；
　　
　　6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊際應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行；
　　
　　7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑無毛刺；
　　
　　8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內不允許布線或許貼片；
　　
　　9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；
　　
　　10、大的元器件要留有定位柱或許定位孔,要點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等；