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　　一、焊盤的堆疊
　　
　　1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
　　
　　2、多層板中兩個孔堆疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，形成的作廢。
　　
　　二、圖形層的濫用
　　
　　1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻規劃了五層以上的線路，使形成誤解。
　　
　　2、規劃時圖省勁，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標示線，這樣在進行光繪數據時，由于未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會由于挑選Board層的標示線而短路，因而規劃時保持圖形層的完好和清晰。
　　
　　3、違反常規性規劃，如元件面規劃在Bottom層，焊接面規劃在Top，形成不方便。
　　
　　三、字符的亂放
　　
　　1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測驗及元件的焊接帶來不方便。
　　
　　2、字符規劃的太小，形成絲網印刷的困難，太大會使字符彼此堆疊，難以分辨。
　　
　　四、單面焊盤孔徑的設置
　　
　　1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標示，其孔徑應規劃為零。如果規劃了數值，這樣在發生鉆孔數據時，此方位就出現了孔的座標，而出現問題。
　　
　　2、單面焊盤如鉆孔應特殊標示。
　　
　　五、用填充塊畫焊盤
　　
　　用填充塊畫焊盤在規劃線路時可以經過DRC查看，但對于加工是不行的，因而類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，導致器件焊裝困難。
　　
　　六、電地層又是花焊盤又是連線
　　
　　由于規劃成花焊盤方法的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點規劃者應非常清楚。這里趁便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接的區域封閉（使一組電源被分隔）。
　　
　　七、加工層次界說不明確
　　
　　1、單面板規劃在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而欠好焊接。
　　
　　2、例如一個四層板規劃時選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。
　　
　　八、規劃中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
　　
　　1、發生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。
　　
　　2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因而發生的光繪數據量適當大，增加了數據處理的難度。
　　
　　九、外表貼裝器件焊盤太短
　　
　　這是對通斷測驗而言的，對于太密的外表貼裝器件，其兩腳之間的距離適當小，焊盤也適當細，裝置測驗針，有必要上下（左右）交織方位，如焊盤規劃的太短，盡管不影響器件裝置，但會使測驗針錯不開位。
　　
　　十、大面積網格的距離太小
　　
　　組成大面積網格線同線之間的邊際太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后簡單發生許多碎膜附著在板子上，形成斷線。
　　
　　十一、大面積銅箔距外框的距離太近
　　
　　大面積銅箔距外框應至少確保0.2mm以上的距離，因在銑外形時如銑到銅箔上簡單形成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問題。
　　
　　十二、外形邊框規劃的不明確
　　
　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都規劃了外形線且這些外形線不重合，形成pcb生產廠家很難判別以哪條外形線為準。
　　
　　十三、圖形規劃不均勻
　　
　　在進行圖形電鍍時形成鍍層不均勻，影響質量。
　　
　　十四、鋪銅面積過大時使用網格線,避免SMT時起泡。