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　　阻焊是當今印刷電路板技能的重要組成部分。運用PCB阻焊現已變得如此普遍，這是最不尋常地看到，沒有任何焊料的印刷電路板抵擋覆蓋，除了一些家庭構建電路今日，乃至許多原型板有阻焊劑，因此其運用商業化生產印刷電路板可以說是普遍的。
　　
　　印刷電路板焊接的目的
　　
　　正如其名稱所示，阻焊覆蓋在電路板上用來保護的印刷電路板的范疇，印刷電路板，從服用焊料。以這種方法僅實際上需求有一個焊料覆蓋的區域，即其中，組件是要焊接的區域，可自由焊料抗蝕劑，并可以進行焊接，這供給了許多長處。最主要的是只需求whereit具有焊料，并到達由焊料一些區域抗蝕避免引起焊橋小短路可顯著削減。這是越來越重要，由于今日許多印刷電路板的很細距離是指造成了焊接過程中的小焊錫曲目易引起橋梁和短路。運用阻焊局限此問題的地方的組件將被焊接的區域，而且這些區域可以被相應地設計。
　　
　　除了其在避免焊料從引起小橋功能，印刷電路板的焊料也抗蝕充任保護層的基板。阻焊供給抗氧化和抗腐蝕的電絕緣和保護。一段時間內的此可提高印刷電路板的整體可靠性，尤其是如果它露出在有害的試劑。
　　
　　什么是PCB助焊劑？
　　
　　印刷電路板的阻焊劑是裸板的制作過程中施加到印刷電路板的永久樹脂基涂層。阻焊是樹脂制劑的永久性涂層，通常綠的色彩，它封裝和保護所有的印刷電路板的表面特征，除非它是必需的，以構成焊點的特定區域。
　　
　　雖然綠色是運用最廣泛的色彩為阻焊劑，可以運用簡直任何色彩。雖然它可以是難以保持準確的色彩，有可能使它們簡直任何色彩。然而從綠色，其他流行的色彩除了是赤色和藍色。
　　
　　運用PCB阻焊
　　
　　為了使印刷電路板的阻焊層可以滿足當今表面的非常準確的要求貼裝技能，SMT印刷電路板，液態感光（LPI）焊料抗蝕劑被運用。此前印刷電路板焊接采用絲印抗拒運用程序運用的模板印刷。
　　
　　LPI的過程為阻焊是曾經運用的模版印刷非常不同。LPI別離涂層和成像操作，從而取得高精度的最高水平。在PCB阻焊由裸印刷電路板制作商運用的資料是在一種液體光聚合物的方式，而且它運用環氧樹脂或環氧 – 丙烯酸酯樹脂的技能和整個板涂覆有所述資料。資料的厚度通常是在裸板大約30微米至20微米以上的銅。一旦枯燥焊劑涂布后的抗蝕劑資料，它露出于所需的圖像圖案，然后展開，取得所需的焊料抗蝕劑圖案。然后開發阻焊后固化，以保證它供給了一個堅韌耐久的完成散熱。