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PCB線路板常見的甩銅原因介紹 - 百千成

點擊數:1 發布日期:2019/9/25

　　PCB線路板在制作進程，常會遇到一些工藝缺點，如PCB線路板的銅線掉落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：
　　
　　一、PCB線路板制程因素：
　　
　　1、銅箔蝕刻過度，市場上運用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未出現過批量性的甩銅。
　　
　　2、PCB流程中局部發作磕碰，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，掉落銅線會有顯著的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
　　
　　3、PCB線路規劃不合理，用厚銅箔規劃過細的線路，也會形成線路蝕刻過度而甩銅。
　　
　　二、層壓板制程原因：
　　
　　正常情況下，層壓板只需熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就根本結合徹底了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的進程中，若PP污染，或銅箔毛面的損害，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力缺乏，形成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線掉落，但測脫線鄰近銅箔剝離強度也不會有異常。
　　
　　三、層壓板原材料原因：
　　
　　1、一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔出產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，形成銅箔自身的剝離強度就不夠，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發作掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后顯著的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。
　　

　　2、銅箔與樹脂的適應性不良：現在運用的某些特別功能的層壓板，如HTg板料，因樹脂系統不一樣，所運用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡略，固化時交聯程度較低，勢必要運用特別峰值的銅箔與其匹配。當出產層壓板時運用銅箔與該樹脂系統不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線掉落不良。

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