基本流程: 模板(鋼網)---絲印---貼裝---回流焊接---清洗---檢驗---返修---包裝
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝 來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波 峰 焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接
--> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對
B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接
--> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
--> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC
（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊
--> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化
--> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修 SMT加工技術含概很多方面，諸如電子元件、集成電路的設計制造技術，電子產品的電路設計技術，
自動貼裝設備的設計制造技術，裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術，電子產品防靜電技術等等，
因此，一個完整、美觀、系統測試性能良好的電子產品的產生會有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設備特點表面貼裝技術（SMT）是新一代電子組裝技術，目前國內大部分高檔電子產品均普
遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發展，表面貼裝工藝將是電子行業的必然趨勢，深圳SMT貼片在全國
也是走在前面的。