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表面貼裝焊接有哪些不良及其防止對策

點擊數:231 發布日期:2014-9-26

表面貼裝焊接有哪些不良及其防止對策:
一、潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區經浸潤后不生成金屬間的反應而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面
受到污染或沾上助焊劑或是被接合物表面生成化合物層而引起的，如銀的表面受到有硫化物、錫的表面有氧化物等都會
產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅等超過0.005%時由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰
焊接中如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障，因此除了要執行合適的焊接工藝外對基板表面和元件表面要做好
防污染措施，選擇合適的焊料并設定合理的焊接溫度與時間。
二、橋聯
發生橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差。SMD貼裝偏移等引起的，在 SOP、
QFP 電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路影響產品使用。
作為改正措施：
1.要防止焊膏塌邊不良
2.基板焊區的尺寸設定要符合設計要求
3.SMD的貼裝位置要在規定的范圍內
4.基板布線間隙、助焊劑的涂敷精度都要符合規定的要求
5.制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性震動
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被結合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，
會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB在沖切運輸過程中也必須減少對SMD的沖擊應力。彎曲應力表面帖裝產品在設
計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設頂加熱等條件和冷切條件，選用延展性好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷、塌邊、錯位、污染等也有聯系。
防止對策：
1.避免焊接加熱中的過急不良，按設定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊錯位等不良品要刪除
3.錫膏的使用要符合要求，無吸濕不良
4.按照焊接的類型實施相應的預熱工藝
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，旱膏的選擇
問題、焊接前的預熱、SMD本身的形狀、潤濕性有關。
防止對策：
1.SMD的保管要符合要求
2.基板焊區長度的尺寸要適當制定
3.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力
4.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確
5.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱

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