助焊劑是構成焊膏的最重要的成分之一，它決定了每一種焊膏許多重要的物理、化學性質，而且對焊點的完美及焊接的可靠性起到決定性的作用。焊膏內的助焊劑與波峰焊所使用的助焊劑一樣，都應遵循MIL-F--14256以及其他有關的技術規范。在波峰焊工藝中，助焊劑是通過焊劑槽而采用噴霧或發泡的方式對PCB板上所有的焊盤集中進行涂敷，易于保證涂敷的均勻一致。而在再流焊工藝中，助焊劑的涂敷是通過印刷的方式對每一個焊盤分散進行涂敷的，因而涂敷的均勻一致性較難得到保證。用戶最為關心的首先是助焊劑的活性。為了使焊膏能對各種PCB板、元器件引線的焊接有著良好的適應性，助焊劑應當具有適度的活性。 大部分焊膏選用RMA型中性焊劑，這種類型的焊劑具有一定的活性而無腐蝕性。在焊接PLCC、SOJ或BGA等一些器件時，由于焊接后在這些元件引線(或焊盤)上的焊劑殘渣極難清除干凈，使用RMA型焊劑是較為安全的，在高密度組裝的場合下尤為適用。當在氮氣的氛圍中進行焊接時，可以使用活性更低的焊劑。只有在PCB板、元件引線的可焊性較差的情況下，才不得不選用強活性的焊劑。出于對環境保護的需要，很多廠商都在不遺余力地推出免清洗焊膏，甚至是低殘渣焊膏。不管助焊劑的類型如何，它都應當使焊膏具有良好的可焊性，并使焊接過程的可操作溫度范圍較寬，對各種不同的焊接方法有著很強的適應能力。
